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    鼎芯半導體(上海)有限公司鼎芯半導體

    Comlent Technology, Inc.

    • 機構總部:上海市
    • 注冊地點:上海市
    • 成立時間:2002年
    • 所屬行業:IC設計
    注:以上所有數據均來自 清科私募通

    鼎芯半導體公司總部設在中國上海張江高科技園區,是一家專注于手機射頻與混合信號SoC(全系統單芯片)的集成電路芯片設計企業。公司主要投資方包括世界大的半導體企業Intel(Capital),世界大的風險投資機構之一3i和美國“硅谷”著名風險投資機構Draper Fisher Jurveston (DFJ)。

    鼎芯的核心技術人員是一批在射頻集成電路領域有著多年技術開發和管理經驗的高科技人才。公司團隊中70%具有碩士和博士學位,80%為研發工程技術人員,57%為芯片設計人員,其中具有“海歸”背景的高端人才占18%。

    融資事件

    工商信息由天眼查提供工商信息

    基本信息

    法人代表陳凱成立時間2002-07-03
    注冊資本123.08萬美元經營權限2002-07-03至2022-07-02
    注冊號315557核準日期2002-07-03
    組織機構代碼號N/A社會信用代碼N/A
    納稅人識別號N/A登記機關自由貿易試驗區市場監管局
    企業類型有限責任公司(外國法人獨資)

    主要人員

    • 陳凱

      董事長

    • 張國威

      董事

    • 孫文海

      董事

    股東信息股東類型認繳出資金額
    Comlent Technology Inc.公司123.080000萬美元

    聯系方式

    傳 真:86-21-5080-4788
    郵 編:201203
    地 址:上海市張江高科技園區碧波路690號2號樓303室

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