
深圳丹邦科技股份有限公司丹邦科技
Shenzhen Danbond Technology Co., Ltd.
- 機構總部:深圳市
- 注冊地點:深圳市
- 成立時間:2001年
- 所屬行業:電子設備
- 官方網站:www.danbang.com
注:以上所有數據均來自 清科私募通
深圳丹邦科技有限公司成立于2001年,是專業從事柔性電路與材料的研發和生產的高新技術企業,是國家高技術研究發展計劃成果產業化基地,擁有柔性電路與材料研發中心。公司擁有從柔性材料FCCL生產到柔性電路FPC深加工,COF制造到ACAF綁定實裝的完整產業鏈布局。
工商信息由
提供工商信息
基本信息
| 法人代表 | 劉萍 | 成立時間 | 2001-11-20 |
| 注冊資本 | 54792萬人民幣 | 經營權限 | 2001-11-20至無固定期限 |
| 注冊號 | 440301502019128 | 核準日期 | 2017-07-19 |
| 組織機構代碼號 | 732076027 | 社會信用代碼 | 91440300732076027R |
| 納稅人識別號 | 91440300732076027R | 登記機關 | 深圳市市場監督管理局 |
| 企業類型 | 股份有限公司 |
主要人員
劉萍
董事長,總經理
任琥
董事,副總經理
陳文彬
董事
劉文魁
董事
潘玲曼
董事
謝凡
監事
殷鷹
監事
周鸞斌
監事
| 股東信息 | 股東類型 | 認繳出資金額 |
| 無限售條件的流通股 | N/A | 54792萬人民幣 |
| 有限售條件的流通股 | N/A | 未公開 |
聯系方式
傳 真:86-755-2651-1718
郵 編:518052
地 址:深圳市南山區高新園朗山一路丹邦科技大樓
旗下微信矩陣:

