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    深圳丹邦科技股份有限公司丹邦科技

    Shenzhen Danbond Technology Co., Ltd.

    • 機構總部:深圳市
    • 注冊地點:深圳市
    • 成立時間:2001年
    • 所屬行業:電子設備
    注:以上所有數據均來自 清科私募通

    深圳丹邦科技有限公司成立于2001年,是專業從事柔性電路與材料的研發和生產的高新技術企業,是國家高技術研究發展計劃成果產業化基地,擁有柔性電路與材料研發中心。公司擁有從柔性材料FCCL生產到柔性電路FPC深加工,COF制造到ACAF綁定實裝的完整產業鏈布局。

    融資事件

    工商信息由天眼查提供工商信息

    基本信息

    法人代表劉萍成立時間2001-11-20
    注冊資本54792萬人民幣經營權限2001-11-20至無固定期限
    注冊號440301502019128核準日期2017-07-19
    組織機構代碼號732076027社會信用代碼91440300732076027R
    納稅人識別號91440300732076027R登記機關深圳市市場監督管理局
    企業類型股份有限公司

    主要人員

    • 劉萍

      董事長,總經理

    • 任琥

      董事,副總經理

    • 陳文彬

      董事

    • 劉文魁

      董事

    • 潘玲曼

      董事

    • 謝凡

      監事

    • 殷鷹

      監事

    • 周鸞斌

      監事

    股東信息股東類型認繳出資金額
    無限售條件的流通股N/A54792萬人民幣
    有限售條件的流通股N/A未公開

    聯系方式

    傳 真:86-755-2651-1718
    郵 編:518052
    地 址:深圳市南山區高新園朗山一路丹邦科技大樓

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