上海本諾電子材料有限公司本諾電子

本諾電子是一家電子級粘合劑產品和解決方案提供商，產品廣泛應用于電子組裝和半導體封裝領域，本諾電子相繼開發了新系列產品：ExSilica 硅膠系列，ExSeal 密封膠系列。本諾公司還將繼續和上下游廠商廣泛合作，致力于應用于各種先進封裝形式的平臺研發。 未來，本諾將持續致力于平臺開發，產品優化，工藝控制，質量控制，技術服務，解決方案的創新與改進。向不同的生產行業提供先進的產品和系統解決方案。