天水華天科技股份有限公司華天科技

天水華天科技股份有限公司成立于2003年12月25日，注冊資本8億元人民幣，主要從事半導體集成電路封裝測試業務，封裝測試產品有12大系列200多個品種，集成電路年封裝能力達到100億塊。企業的集成電路年封裝能力和銷售收入均位列我國同行業上市公司第二位。依托企業技術中心、甘肅省微電子工程技術研究中心、甘肅省微電子工程實驗室等研發驗證平臺，通過承擔國家科技重大專項02專項等科技創新項目以及新產品、新技術、新工藝的不斷研究開發，自主研發出BGA、FCBGA/FCCSP、FCQFN/FCDFN、U/VQFN、AAQFN、MCM（MCP）、SiP、TSV等多項集成電路先進封裝技術和產品，隨著公司進一步加大技術創新力度，公司的技術競爭優勢將不斷提升。