深圳泰研半導體裝備有限公司泰研半導體

泰研半導體是一家工業鐳射與半導體解決方案提供商，專注于先進封裝領域的半導體工藝與設備服務。公司團隊擁有多年半導體行業裝備制造及工藝經驗，擁有多項自主知識產權及多種新型裝備產品。以提供Laser+Plasma+Sputter復合工藝為核心技術，為客戶端創造新的價值。專注SiP、Fanout、3DWLP等先進封裝工藝相關的制程應用設備，并提供Sputter靶材應用服務，可為市場先進封裝行業提供成套設備解決方案。