
蘇州博志金鉆科技有限責任公司金鉆科技
Suzhou Bozhi Golden Diamond Technology Co., Ltd.
- 機構總部:蘇州市
- 注冊地點:蘇州市
- 成立時間:2020年
- 所屬行業:新材料
注:以上所有數據均來自 清科私募通
金鉆科技是一家半導體封裝熱沉材料定制生產商,專注于半導體封裝熱沉材料生產定制,產品包含氮化鋁、單晶碳化硅等以及對應的定制金屬化設計加工。主要應用于激光器、光通訊模塊等領域。
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- A輪非公開2022年03月29日

金鉆科技是一家半導體封裝熱沉材料定制生產商,專注于半導體封裝熱沉材料生產定制,產品包含氮化鋁、單晶碳化硅等以及對應的定制金屬化設計加工。主要應用于激光器、光通訊模塊等領域。