礪鑄智能設備（天津）有限公司礪鑄智能

礪鑄智能是一家半導體先進封裝測試設備制造商，集研發、制造和銷售于一體，致力于聚焦客戶所關注的挑戰和需求，提供有競爭力的封裝測試設備解決方案。公司主營業務及核心產品包括封裝芯片分選設備（WLCSP）、先進視覺檢測系統（BGA/QFN）、激光打標機(Tray/Strip)、倒裝鍵合機（FOWLP）、扇出封裝貼片機（FU/FC）、倒裝封裝貼片機（FC）和射頻測試機（RF）等。產品領域覆蓋邏輯、存儲、及圖像傳感器等芯片制造。