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    宿遷渾璞七期集成電路產業基金(有限合伙)

    • 基金名稱:宿遷渾璞七期集成電路產業基金(有限合伙)
    • 幣 種:RMB
    • 成立時間:2019年10月11日
    • 募集狀態:已募完
    • 管理機構:渾璞投資
    • 目標規模:2.2億
    • 資本類型:本土
    • 募集金額:2.2億
    注:以上所有數據均來自 清科私募通

    宿遷渾璞七期集成電路產業基金(有限合伙)成立于2019年,由霍爾果斯渾璞股權投資管理有限公司負責管理,投資方向:半導體。


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