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高通等投資德碩半導體
- 融 資 方：德碩半導體科技股份有限公司
- 投 資 方：非公開
- 金 額：USD3500萬
- 輪 次：A輪
- 融資時間：2006年03月01日
- 所屬行業：半導體及電子設備 > 半導體 > IC設備制造
注：以上所有數據均來自 清科私募通
2006年3月，高通和德信無線投資德碩半導體3500萬美元。
最新投資事件
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