中信證券投資（領投）、三峽金石（武漢）股權投資（領投）、川投金石四川康健股權投資基金（領投）等投資奕斯偉科技53.88%股權

• 融  資  方：西安奕斯偉材料科技有限公司
• 投  資  方：天堂硅谷/煙臺伯和投資/中國互聯網投資/毅達資本/上海瀾翎科技/珠海眾勵投資/建銀國際資本（天津）/越秀產業基金/中冀普銀/寧波莊宣投資/中信證券投資/國壽股權/金石投資/駱駝股權投資/寧波卓煌企業管理/東方三峽投資/宏兆基金/上海博池資產/北京芯動能投資/三峽金石私募基金/興投（北京）資本/三行資本/南京毅達投資/陜投基金
• 金　　額：非公開
• 輪　　次：B輪
• 融資時間：2021年07月30日
• 所屬行業：半導體及電子設備 > 半導體 > IC設備制造