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招商證券、摩爾半導體產業基金、廣東博資同澤一號股權投資等投資至譽科技
- 融 資 方：至譽科技（武漢）有限公司
- 投 資 方：蘭璞創投/招商證券/億宸資本/博資創新/瀾起投資/和聚百川
- 金 額：RMB數億
- 輪 次：B+輪
- 融資時間：2020年11月22日
- 所屬行業：N/A
注：以上所有數據均來自 清科私募通
2020年11月22日，招商證券股份有限公司、蘇州摩爾半導體產業投資基金合伙企業（有限合伙）、廣東博資同澤一號股權投資合伙企業（有限合伙）、瀾起投資有限公司、日照宸睿聯合一期股權投資管理中心（有限合伙）等投資至譽科技（武漢）有限公司數億人民幣。
最新投資事件
- C+輪BMB數億基石資本/谷雨嘉禾2023年02月10日
- A輪RMB4.6億2022年08月23日
- B輪RMB數億2022年08月22日
- C+輪RMB1億GGV VIII Investments2022年08月22日
- 天使輪RMB數千萬2022年08月22日
- 天使輪RMB數千萬SCC Seed Holdco AD/綠動德輝投資2022年08月22日
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