頎邦科技股份有限公司欣邦

頎邦科技股份有限公司為半導體凸塊制作之專業廠商，隸屬半導體產業下游之封裝測試業，主要從事凸塊(金凸塊及錫鉛凸塊)之制造銷售并提供后段卷帶式軟板封裝(TCP)、卷帶式薄膜覆晶(COF)、玻璃覆晶封裝(COG)之服務。