高偉電子控股有限公司高偉電子

集團是移動設備的相機模組的主要供應商。集團主要以原設備制造方式從事設計、開發、制造及銷售各類相機模組，用作具備相機功能的智能手機、多媒體平板電腦及其他移動設備的重要部件。集團的相機模組利用「倒裝芯片」技術（將半導體處理器芯片（一般指晶片）以「倒裝」方式直接貼裝到基板上）或「板上芯片」技術（用金屬絲將晶片直接貼裝并透過電氣互連到基板）。根據IBS匯集的數據，以銷售額計算，集團在全球相機模組市場所占份額於2010年為1.6%、2011年為2.6%、2012年為3.5%及2013年則為5.0%，并於2013年成為全球第六大相機模組供應商。憑著集團以COB技術為基礎而制造相機模組的經驗及專業知識，集團於2012年開始利用先進的倒裝芯片技術生產定焦相機模組。集團的*客戶是Apple，其自2009年起購買集團的相機模組。相機模組的主要客戶亦包括其他全球*的移動設備制造商（如LG電子）以及於2013年10月開始成為集團客戶的三星電子。 集團亦設計、開發、制造及銷售用於多種消費電子產品的光學部件。光學部件的主要客戶包括Optis（其為三星電子及東芝的電子部件供應商）以及全球*電子公司（如三星電子、LG電子及日立）的附屬公司或聯屬公司。

公司表示由于公司的業務及營運主要是位于中國并主要在中國進行管理和經營，在香港上市不僅將有助未來的集資機會，同時也為公司在品牌推廣和提升企業形象方面創造更佳的協同效益。