通富微電子股份有限公司通富微電

通富微電子股份有限公司(002156.SZ)是由南通華達微電子有限公司和富士通(中國)有限公司等共同投資興辦的，由中方控股的中外合資股份制企業。公司是目前國內規模大、技術水平高、產品品種多，專業提供從芯片測試(PT)到封裝(ASSEMBLY)，到成品測試(FINAL TEST)一條龍服務(BACKEND TURN-KEY)的骨干企業。

公司設有技術中心，以世界*企業之一的日本富士通作技術后盾，采用JEDEC國際標準，不斷開發緊跟IC前道芯片設計、制造潮流的后道封裝、測試技術和工藝。公司現有DIP、SOP、SOT、SIP、QFP、BCC、LCC、TO、PGA等系列封裝外形，并擁有MCM(MCP)、MEMS等高端IC封裝技術。公司每年自主開發上百種測試軟件，應用于快閃存儲器、汽車電子、電腦周邊、射頻器件等領域的IC測試。公司掌握的鍍鈀、純錫、錫鉍等無鉛化電鍍工藝和8英寸、150微米以下芯片的減薄、劃片等工藝以及計算機輔助多頭測試技術居國際*水平。公司正在積極與國內外主要晶圓制造商合作開發12英寸芯片的封裝工藝。

2007年8月16日，公司在深圳證券交易所A股成功上市。