上海技美科技股份有限公司技美科技

技美股份作為國內半導體晶圓減薄、切割保護貼膜、撕膜解決方案的行業*者，掌握了高速高精度運動機械工程設計與制造技術、高性能智能運動控制軟件及電氣設計等技術，擁有發明專利9 項、實用新型專利 7 項。2012 年 11 月，公司取得上海市高新技術企業認定。

目前，公司主營業務為半導體裝備研發、生產及銷售業務，主要為半導體晶圓制造廠商、半導體封裝廠商及半導體裝備制造廠商等提供晶圓搬運、分選、檢查及保護貼膜、撕膜等功能設備及解決方案，核心產品種類包括晶圓切割貼膜機、晶圓減薄貼膜、撕膜機及晶圓搬運機械手等，公司具備根據客戶需求，自行研發并生產相關設備的能力。