Advanced Micro Devices Export SDN.BHD Advanced Micro Devices Export

Advanced Micro Devices Export SDN.BHD，為AMD下屬專門從事封裝與測試業務的子公司，主要用于承接AMD內部的芯片封裝與測試的業務，可以滿足從處理器半成品切割、組裝、測試、打標、封裝的五大CPU后期制造流程，使其同時具備對中央處理器(CPU)、圖形處理器(GPU)以及加速處理器(APU)進行封裝和測試的能力。其業務主要為臺式機、筆記本、服務器的CPU業務，顯卡產品以及游戲機產品，業務主要在中國、日本、美國、新加坡和歐洲等國家和地區。公司擁有PGA、BGA-stiffener、BGA-coreless、LGA-coreless等高端封裝技術，共有6條裝配線，封裝線的季度裝配能力為8.3 Million Units，季度測試能力為9 Million Units。